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Barry Matties, I-Connect007 六月 28, 2018

最近，我采访了DISH Technology公司的制造工程师Les Beller，他曾经长期担任PCB设计师。我们讨论了公司在应对5G和流媒体时的转变，以及这种转变对于设计团队的挑战。他还阐述了在HD ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 六月 22, 2018

印制电路行业最大的展会之一——JPCA SHOW 2018于6月6日至8日在日本东京国际展览中心举行。JPCA SHOW 2018每年六月在东京举行，为期三天，吸引了全球各地的 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 六月 20, 2018

印制电路行业最大的展会之一——JPCA SHOW 2018于6月6日至8日在日本东京国际展览中心举行。JPCA SHOW 2018每年六月在东京举行，为期三天，吸引了全球各地的 ...查看更多

Andy Shaughnessy 六月 15, 2018

我邀请到了Ventec公司的OEM项目总监Martin Cotton接受采访。Martin以前做过很多年PCB设计师，所以他在材料和制造设计两方面都有丰富的经验。我们讨论了Ventec参加Design ...查看更多

Andy Shaughnessy 六月 15, 2018

由于5G是一个含糊的想法，作为消费类电子产品的记者，技术编辑Dan Feinberg多年来一直跟踪5G的发展。本期，我特邀Dan为我们讲一下5G是什么，它对我们的行业意味着什么，为什么从4G到5G具有 ...查看更多

I-Connect007 五月 30, 2018

本书由Ventec国际集团销售和市场经理Didier Mauve和技术支持经理Ian Mayoh共同撰写，强调了电子器件散热的必要性。作者提供了了解绝缘金属基板层压板的热、电及机械特性所需的基本信 ...查看更多

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